產品分類

動力電池導熱矽膠片
動力電池導熱矽膠片(輕量化)
動力電池導熱矽膠片
點膠式導熱矽膠片
點膠式導熱矽膠片 導熱係數3.0W
點膠式導熱矽膠片 導熱係數2.5W
點膠式導熱矽膠片 導熱係數2.0W
點膠式導熱矽膠片 導熱係數1.5W
點膠式導熱矽膠片 導熱係數1.2W
非矽導熱墊片(無矽油)
非矽導熱墊片 導熱係數6.0W
非矽導熱墊片 導熱係數5.0W
非矽導熱墊片 導熱係數3.0W
非矽導熱墊片 導熱係數2.0W
非矽導熱墊片 導熱係數1.5W
非矽導熱凝膠(無矽油)
非矽導熱凝膠 導熱係數3.0W
非矽導熱凝膠 導熱係數2.0W
非矽導熱凝膠 導熱係數1.4W
非矽導熱矽脂(無矽油)
非矽導熱矽脂 導熱係數4.6W
非矽導熱矽脂 導熱係數4.0W
非矽導熱矽脂 導熱係數1.0W
非矽導熱絕緣材料(無矽油)
非矽導熱絕緣材料 導熱係數5.3W
非矽導熱絕緣材料 導熱係數4.5W
非矽導熱絕緣材料 導熱係數3.0W
非矽導熱絕緣材料 導熱係數2.0W
非矽導熱絕緣材料 導熱係數1.5W
非矽導熱絕緣材料 導熱係數1.0W
非矽導熱灌封膠(粘接膠)
非矽導熱灌封膠 導熱係數1.5W
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導熱矽膠片
導熱矽膠片 導熱係數7.9W
導熱矽膠片 導熱係數6.0W
導熱矽膠片 導熱係數5.0W
導熱矽膠片 導熱係數4.5W
導熱矽膠片 導熱係數3.0W
導熱矽膠片 導熱係數2.8W
導熱矽膠片 導熱係數2.5W
導熱矽膠片 導熱係數2.0W
導熱矽膠片 導熱係數1.5W
導熱矽膠片 導熱係數1.2W
導熱矽膠片 導熱係數1.0W
導熱矽膠墊片(硬質)
導熱矽膠墊片 導熱係數4.8W
導熱矽膠墊片 導熱係數3.0W
導熱矽膠墊片 導熱係數2.0W
導熱矽膠墊片 導熱係數1.5W
導熱矽膠墊片 導熱係數1.0W
消除靜電導熱矽膠墊片 導熱係數1.0W
導熱雙麵膠
導熱雙麵膠 導熱係數1.2W
導熱雙麵膠 導熱係數1.0W
導熱雙麵膠帶導熱係數1.0W
導熱雙麵膠 導熱係數0.8W
導熱雙麵膠 導熱係數0.7W
導熱矽脂
導熱矽脂 導熱係數5.0W
導熱矽脂 導熱係數4.0W
導熱矽脂 導熱係數1.0W
導熱凝膠
導熱凝膠 導熱係數7.9W
導熱凝膠 導熱係數5.0W
導熱凝膠 導熱係數3.2W
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導熱凝膠 導熱係數1.5W
點膠式導熱凝膠墊片導熱係數3.0W
點膠式導熱凝膠墊片導熱係數2.5W
點膠式導熱凝膠墊片導熱係數2.0W
點膠式導熱凝膠墊片導熱係數1.5W
點膠式導熱凝膠墊片導熱係數1.2W
雙劑液態導熱凝膠墊片
雙劑導熱凝膠墊片 導熱係數3.0W
雙劑導熱凝膠墊片 導熱係數 1.8W
雙劑導熱凝膠墊片 導熱係數1.2W
導熱凝膠墊片
導熱凝膠墊片 導熱係數8.0W
導熱凝膠墊片 導熱係數5.0W
導熱凝膠墊片 導熱係數4.5W
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導熱絕緣材料導熱係數5.8W
導熱絕緣材料導熱係數5.0W
導熱絕緣材料SF35導熱係數3.5W
導熱絕緣材料F35導熱係數3.5W
導熱絕緣材料導熱係數2.3W
導熱絕緣材料導熱係數2.2W
導熱絕緣材料導熱係數1.8W
導熱絕緣材料SF15導熱係數1.5W
導熱絕緣材料F15導熱係數1.5W
導熱絕緣材料F15ST導熱係數1.5W
導熱絕緣材料K6導熱係數1.0W
導熱絕緣材料F10導熱係數1.0W
導熱絕緣材料F10ST導熱係數1.0W
導熱絕緣材料導熱係數0.8W
熱輻射貼片
石墨烯熱輻射貼片
導熱相變材料
網印相變導熱材料K值3.4
導熱相變材料K值3.5
相變化導熱絕緣材料K值3.4
導熱相變材料K值2.5
導熱相變材料K值1.9
高絕緣導熱相變材料K值1.6
導熱相變材料K值1.5
導熱相變化絕緣材料K值0.5
導熱吸波材料
導熱吸波材料XK-A100(高透磁)
導熱吸波材料K值0.5(高透磁)
導熱吸波材料K值0.4(高透磁)
導熱吸波材料K值0.4(高頻)
導熱吸波材料K值0.4(標準)
超薄導熱吸波材料XK-A100S
超薄導熱吸波材料XK-A80
導熱吸波材料K值2.5
導熱柔性吸波材料K值1.8
相變化導熱吸波材料K值1.5
柔性導熱吸波材料K值1.0
抑製電磁波幹擾導熱膠泥K值2.0
減震墊
減震墊片K值0.1

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非矽導熱吸波厚墊片K值2.0
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    非矽導熱吸波厚墊片K值2.0

    型  號: XK-JN20
    熱傳導率: 2.0W/mk
    核心對應:
    產品特性: 具有寬帶吸波能力,更強的填補空隙能力,不含矽油成份,不汙染元器件
    產品應用: 手機、通訊設備、攝像機、高頻模塊、軟性電路板
PDF文檔:
訂購熱線:0755-27579310

非矽導熱吸波厚墊片XK-JN20

非矽導熱吸波厚墊片XK-JN20同時具有熱對策和電磁波對策,能在有限的空間及時間內解決問題,簡化機構設計,有效降低設計成本,柔軟的非矽材料同時保持無揮發與柔軟的特性,有效減少內部應力及公差,使終端產品設計有更高的可靠度。

特性:

具有寬帶吸波能力

更佳填補空隙能力

無矽油外滲問題

應用:

手機、通訊設備、攝像機、高頻模塊、軟性電路板


非矽導熱吸波厚墊片XK-JN20產品參數表:

規格

unit

XK-JN20

Method

顏色Color

Dark Gray

visual

厚度 Thickness

mm

0.5~3.0

ASTM D374

比重Specific Gravity

g/cm3

4

ASTM D792

硬度 Hardness

Asker C

20

JIS K7312

Shore 00

55

ASTM D2240

熱阻抗 Thermal impedance@0.5mm

in2/W

0.67

ASTM D5470

導熱係數Thermal Conductivity

W/mK

2

HOT DISK

透磁率 Permeability

1

10

1Mhz

透磁率 Permeability

1

2

1Ghz

抗張強度Tensile strength

psi

40

ASTM D149

伸長率 Elongation

%

30

ASTM D149

矽氧烷揮發 Siloxane VolatilesD4~D20

%

0

GC-FID

阻燃性 Flammability

UL94

V-0

UL94


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