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動力電池導熱矽膠片
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點膠式導熱矽膠片 導熱係數3.0W
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雙劑導熱凝膠墊片 導熱係數1.2W
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導熱絕緣材料SF15導熱係數1.5W
導熱絕緣材料F15導熱係數1.5W
導熱絕緣材料F15ST導熱係數1.5W
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導熱絕緣材料F10導熱係數1.0W
導熱絕緣材料F10ST導熱係數1.0W
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熱輻射貼片
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導熱相變材料
網印相變導熱材料K值3.4
導熱相變材料K值3.5
相變化導熱絕緣材料K值3.4
導熱相變材料K值2.5
導熱相變材料K值1.9
高絕緣導熱相變材料K值1.6
導熱相變材料K值1.5
導熱相變化絕緣材料K值0.5
導熱吸波材料
導熱吸波材料XK-A100(高透磁)
導熱吸波材料K值0.5(高透磁)
導熱吸波材料K值0.4(高透磁)
導熱吸波材料K值0.4(高頻)
導熱吸波材料K值0.4(標準)
超薄導熱吸波材料XK-A100S
超薄導熱吸波材料XK-A80
導熱吸波材料K值2.5
導熱柔性吸波材料K值1.8
相變化導熱吸波材料K值1.5
柔性導熱吸波材料K值1.0
非矽導熱吸波厚墊片K值2.0
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減震墊片K值0.1

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非矽導熱矽膠片導熱係數5.0W
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    非矽導熱矽膠片導熱係數5.0W

    型  號: XK-PN50
    熱傳導率: 5.0W/m*K
    核心對應:
    產品特性: 不含矽油成份,無揮發、無汙染,高絕緣、高導熱
    產品應用: 硬盤、光學通信、醫療設備等
PDF文檔:
訂購熱線:0755-27579310

非矽導熱矽膠片XK-PN50

非矽導熱矽膠片XK-PN50是一款無矽油無汙染導熱矽膠片,傳統導熱矽膠片受熱後都會有矽油成份滲出,為了滿足硬盤、光學通迅、高端工控及醫療電子,汽車發動機控製設備,電信硬體及設備等特殊領域的需求, AG亚游集团研發團隊經過兩次高溫化學處理,並作真空處理解決了這個氣體矽油析出問題。AG亚游集团研發出的非矽導熱矽膠片XK-PN係列徹底解決了滲油問題。

簡介:

在許多特殊應用中,矽膠的低分子矽氧烷揮發物是會造成光學與電學性質故障的,

非矽導熱矽膠片XK-PN50就是特別設計應用於這些對矽油敏感元器件散熱的。

非矽導熱矽膠片XK-PN50兼具高絕緣性與高導熱性,絕對是業界高效能材料。


特性:

無矽油成份

良好電絕緣性

高導熱

高壓縮性


應用:

硬盤
光學精密設備
筆記本電腦、投影儀及OA辦公電子產品
移動及通訊設備、高速海量
存儲驅動器、熱管組件、汽車發動機控製設備
電信硬體及設備、高端工控及醫療電子等領域


非矽導熱矽膠片XK-PN50產品參數表:

 

unit

XK-PN50

Method

顏色 Color

 

Gray

visual

厚度 Thickness

mm

0.5~3.0

ASTM D374

密度 Specific Gravity

g/cm3

3.2

ASTM D792

硬度 Hardness

 

Asker C

40

JIS K7312

Shore 00

75

ASTM D2240

熱阻抗 Thermal impedance@0.5mm

in2/W

0.15

ASTM D5470

導熱係數 Thermal Conductivity

W/mK

5.0

HOT DISK

體積電阻 Volume Resistivity

Ωcm

>1013

ASTM D257

擊穿電壓 Breakdown Voltage

KV/mm

>10

ASTM D149

介電常數 Dielectric Constant

1

8

ASTM D150

使用溫度 Application temperature

-40~125

 

抗張強度 Tensile strength

psi

10

ASTM D149

伸長率 Elongation

%

20

ASTM D149

低矽氧揮發物 Siloxane Volatiles D4~D20

%

0

GC-FID

阻燃等級 Flammability

UL94

V-0

UL94



此文關鍵詞: 非矽導熱矽膠片

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