產品分類

動力電池導熱矽膠片
動力電池導熱矽膠片(輕量化)
動力電池導熱矽膠片
點膠式導熱矽膠片
點膠式導熱矽膠片 導熱係數3.0W
點膠式導熱矽膠片 導熱係數2.5W
點膠式導熱矽膠片 導熱係數2.0W
點膠式導熱矽膠片 導熱係數1.5W
點膠式導熱矽膠片 導熱係數1.2W
非矽導熱墊片(無矽油)
非矽導熱墊片 導熱係數6.0W
非矽導熱墊片 導熱係數5.0W
非矽導熱墊片 導熱係數2.0W
非矽導熱墊片 導熱係數1.5W
非矽導熱凝膠(無矽油)
非矽導熱凝膠 導熱係數3.0W
非矽導熱凝膠 導熱係數2.0W
非矽導熱凝膠 導熱係數1.4W
非矽導熱矽脂(無矽油)
非矽導熱矽脂 導熱係數4.6W
非矽導熱矽脂 導熱係數4.0W
非矽導熱矽脂 導熱係數1.0W
非矽導熱絕緣材料(無矽油)
非矽導熱絕緣材料 導熱係數5.3W
非矽導熱絕緣材料 導熱係數4.5W
非矽導熱絕緣材料 導熱係數3.0W
非矽導熱絕緣材料 導熱係數2.0W
非矽導熱絕緣材料 導熱係數1.5W
非矽導熱絕緣材料 導熱係數1.0W
非矽導熱灌封膠(粘接膠)
非矽導熱灌封膠 導熱係數1.5W
非矽導熱灌封膠 導熱係數0.8W
導熱矽膠片
導熱矽膠片 導熱係數7.9W
導熱矽膠片 導熱係數6.0W
導熱矽膠片 導熱係數5.0W
導熱矽膠片 導熱係數4.5W
導熱矽膠片 導熱係數3.0W
導熱矽膠片 導熱係數2.8W
導熱矽膠片 導熱係數2.5W
導熱矽膠片 導熱係數2.0W
導熱矽膠片 導熱係數1.5W
導熱矽膠片 導熱係數1.2W
導熱矽膠片 導熱係數1.0W
導熱矽膠墊片(硬質)
導熱矽膠墊片 導熱係數4.8W
導熱矽膠墊片 導熱係數3.0W
導熱矽膠墊片 導熱係數2.0W
導熱矽膠墊片 導熱係數1.5W
導熱矽膠墊片 導熱係數1.0W
消除靜電導熱矽膠墊片 導熱係數1.0W
導熱雙麵膠
導熱雙麵膠 導熱係數1.2W
導熱雙麵膠 導熱係數1.0W
導熱雙麵膠帶導熱係數1.0W
導熱雙麵膠 導熱係數0.8W
導熱雙麵膠 導熱係數0.7W
導熱矽脂
導熱矽脂 導熱係數5.0W
導熱矽脂 導熱係數4.0W
導熱矽脂 導熱係數1.0W
導熱凝膠
導熱凝膠 導熱係數7.9W
導熱凝膠 導熱係數5.0W
導熱凝膠 導熱係數3.2W
導熱凝膠 導熱係數2.0W
導熱凝膠 導熱係數1.5W
點膠式導熱凝膠墊片導熱係數3.0W
點膠式導熱凝膠墊片導熱係數2.5W
點膠式導熱凝膠墊片導熱係數2.0W
點膠式導熱凝膠墊片導熱係數1.5W
點膠式導熱凝膠墊片導熱係數1.2W
雙劑液態導熱凝膠墊片
雙劑導熱凝膠墊片 導熱係數3.0W
雙劑導熱凝膠墊片 導熱係數 1.8W
雙劑導熱凝膠墊片 導熱係數1.2W
導熱凝膠墊片
導熱凝膠墊片 導熱係數8.0W
導熱凝膠墊片 導熱係數5.0W
導熱凝膠墊片 導熱係數4.5W
導熱絕緣材料
導熱絕緣材料導熱係數5.8W
導熱絕緣材料導熱係數5.0W
導熱絕緣材料SF35導熱係數3.5W
導熱絕緣材料F35導熱係數3.5W
導熱絕緣材料導熱係數2.3W
導熱絕緣材料導熱係數2.2W
導熱絕緣材料導熱係數1.8W
導熱絕緣材料SF15導熱係數1.5W
導熱絕緣材料F15導熱係數1.5W
導熱絕緣材料F15ST導熱係數1.5W
導熱絕緣材料K6導熱係數1.0W
導熱絕緣材料F10導熱係數1.0W
導熱絕緣材料F10ST導熱係數1.0W
導熱絕緣材料導熱係數0.8W
熱輻射貼片
石墨烯熱輻射貼片
導熱相變材料
網印相變導熱材料K值3.4
導熱相變材料K值3.5
相變化導熱絕緣材料K值3.4
導熱相變材料K值2.5
導熱相變材料K值1.9
高絕緣導熱相變材料K值1.6
導熱相變材料K值1.5
導熱相變化絕緣材料K值0.5
導熱吸波材料
導熱吸波材料XK-A100(高透磁)
導熱吸波材料K值0.5(高透磁)
導熱吸波材料K值0.4(高透磁)
導熱吸波材料K值0.4(高頻)
導熱吸波材料K值0.4(標準)
超薄導熱吸波材料XK-A100S
超薄導熱吸波材料XK-A80
導熱吸波材料K值2.5
導熱柔性吸波材料K值1.8
相變化導熱吸波材料K值1.5
柔性導熱吸波材料K值1.0
非矽導熱吸波厚墊片K值2.0
抑製電磁波幹擾導熱膠泥K值2.0
減震墊
減震墊片K值0.1

瀏覽曆史

    暫時瀏覽記錄!
無矽導熱墊片導熱係數3.0W
左滾動
  • 無矽導熱墊片導熱係數3.0W
右滾動

    無矽導熱墊片導熱係數3.0W

    型  號: XK-PN30
    熱傳導率: 3.0W/m*K
    核心對應: 貝格斯Gap Pad 2200SF
    產品特性: 無矽氧烷揮發、高導熱、高絕緣、高壓縮性
    產品應用: 主要用於硬盤、光學精密設備、電信硬體及設備、高端工控及醫療電子、汽車發動機控製設備等領域
PDF文檔:
訂購熱線:0755-27579310

無矽導熱墊片XK-PN30

無矽導熱墊片XK-PN30是一款不含矽油成份,無揮發導熱墊片,傳統導熱矽膠片受熱後都會有矽油成份滲出,為了滿足筆記本電腦,投影儀及OA辦公電子產品,高端工控及醫療電子,汽車發動機控製設備,電信硬體及設備等特殊領域的需求, AG亚游集团研發團隊經過兩次高溫化學處理,並作真空處理研發出非矽導熱墊片,解決了這個氣體矽油析出問題。AG亚游集团研發出的無矽導熱墊片XK-PN係列徹底解決了滲油問題。

可完美替代貝格斯Gap Pad 2200SF

簡介:
無矽導熱墊片XK-PN30是無矽氧烷揮發材料,又稱為無矽油導熱墊片或無揮發導熱墊片,適用於矽敏感的應用,無矽導熱墊片比傳統非矽材料有更低的硬度,提供更高的變形量與更高的導熱性質。

特性:
無矽氧烷揮發
高導熱
高絕緣
高壓縮性

應用:
硬盤
光學精密設備
筆記本電腦、投影儀及OA辦公電子產品
移動及通訊設備、高速海量
存儲驅動器、熱管組件、汽車發動機控製設備
電信硬體及設備、高端工控及醫療電子等領域


無矽導熱墊片XK-PN30產品參數表:


單位 unit

XK-PN30

方法 Method

顏色 Color


藍色 Blue

視覺 visual

厚度 Thickness

mm

1.0~2.0

ASTM D374

比重 Specific Gravity

g/cm3

3

ASTM D792

硬度 Hardness

Asker C

8

JIS K7312


Shore 00

30

ASTM D2240

熱阻抗 Thermal impedance@0.5mm

℃in2/W

0.2

ASTM D5470

導熱係數 Thermal Conductivity

W/mK

3

HOT DISK

體積電阻 Volume Resistivity

Ωcm

>1013

ASTM D257

擊穿電壓 Breakdown Voltage

KV/mm

>10

ASTM D149

介電常數 Dielectric Constant

1

7

ASTM D150

使用溫度 Application temperature

-40~125


抗張強度 Tensile strength

psi

10

ASTM D149

伸長率 Elongation

%

30

ASTM D149

矽氧烷揮發Siloxane Volatiles D4~D20

%

0

GC-FID

阻燃性 Flammability

UL94

V-0

UL94

此文關鍵詞: 無矽導熱墊片

帶*項為必填項目谘詢:無矽導熱墊片導熱係數3.0W

* 聯係人: 請填寫您的真實姓名
* 手機號碼: 請填寫您的真實手機
E-mail:
公司名稱:
聯係地址:
*意向描述:
* 驗證碼:   看不清?