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動力電池導熱矽膠片
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動力電池導熱矽膠片
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導熱絕緣材料SF35導熱係數3.5W
導熱絕緣材料F35導熱係數3.5W
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導熱絕緣材料F15導熱係數1.5W
導熱絕緣材料F15ST導熱係數1.5W
導熱絕緣材料K6導熱係數1.0W
導熱絕緣材料F10導熱係數1.0W
導熱絕緣材料F10ST導熱係數1.0W
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網印相變導熱材料K值3.4
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導熱吸波材料XK-A100(高透磁)
導熱吸波材料K值0.5(高透磁)
導熱吸波材料K值0.4(高透磁)
導熱吸波材料K值0.4(高頻)
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超薄導熱吸波材料XK-A100S
超薄導熱吸波材料XK-A80
導熱吸波材料K值2.5
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相變化導熱吸波材料K值1.5
柔性導熱吸波材料K值1.0
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導熱相變材料K值1.5
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    導熱相變材料K值1.5

    型  號: XK-C15
    熱傳導率: 1.5 W/mK
    核心對應: 貝格斯HI-FLOW 200G
    產品特性: 低熱阻,高溫下為高黏度材料,有別於傳統相變材料在高溫下有外溢現象,低溫下微黏表麵,容易操作
    產品應用: 處理器、顯示芯片
PDF文檔:
訂購熱線:0755-27579310
導熱相變材料XK-C15

XK-C15是含高分子蠟的導熱相變化材料,具有高溫液化成高黏度性質,有別於傳統材料在高溫下有外溢現象,材料有高性賴度,高導熱性質。導熱相變材料XK-C15具有象導熱片一樣可預先成型適合於器件安裝,又具有象矽脂一樣的低熱阻特性,其結合了二者的完美特性應用在處理器,顯示芯片,DC模塊,存儲器模塊,功率模塊,微處理器等。熱阻低,可相變,操作方便,主要應用在CPU,顯卡等與散熱器之間,起導熱填充作用,在高速運轉上升到一定溫度時可相變,有利於降低溫度帶走熱量,效果明顯

可替代貝格斯HI-FLOW 200G


特性:
低熱阻
高溫下為高黏度材料
低溫下微黏表麵,容易操作

應用:
處理器

顯示芯片


導熱相變材料XK-C15產品參數表:


unit

XK-C15

Method

增強載體 Reinforcement Carrier


Fiberglass


填料類型 Filler type


Ceramic


顏色 Color


White

visual

厚度 Thickness

mm

0.1

ASTM D374

比重 Specific Gravity

g/cm3

2.3

ASTM D792

熱阻抗 Thermal impedance

℃in2/W

0.12

ASTM D5470

導熱係數 Thermal Conductivity

W/mK

1.5

HOT DISK

體積電阻 Volume Resistivity

Ωcm

>1013

ASTM D257

擊穿電壓 Breakdown Voltage

KV

NA

ASTM D149

介電常數 Dielectric Constant

1

NA

ASTM D150

使用溫度 Application temperature

 -20~130


存放溫度 Storage temperature

<23


相變化溫度 Phase change temperature

60


矽氧烷揮發 Siloxane Volatiles D4~D20

%

0

GC-FID

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