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導熱絕緣材料SF35導熱係數3.5W
導熱絕緣材料F35導熱係數3.5W
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導熱絕緣材料導熱係數1.8W
導熱絕緣材料SF15導熱係數1.5W
導熱絕緣材料F15導熱係數1.5W
導熱絕緣材料F15ST導熱係數1.5W
導熱絕緣材料K6導熱係數1.0W
導熱絕緣材料F10導熱係數1.0W
導熱絕緣材料F10ST導熱係數1.0W
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網印相變導熱材料K值3.4
導熱相變材料K值3.5
相變化導熱絕緣材料K值3.4
導熱相變材料K值2.5
導熱相變材料K值1.9
高絕緣導熱相變材料K值1.6
導熱相變材料K值1.5
導熱相變化絕緣材料K值0.5
導熱吸波材料
導熱吸波材料XK-A100(高透磁)
導熱吸波材料K值0.5(高透磁)
導熱吸波材料K值0.4(高透磁)
導熱吸波材料K值0.4(高頻)
導熱吸波材料K值0.4(標準)
超薄導熱吸波材料XK-A100S
超薄導熱吸波材料XK-A80
導熱吸波材料K值2.5
導熱柔性吸波材料K值1.8
相變化導熱吸波材料K值1.5
柔性導熱吸波材料K值1.0
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無基材導熱雙麵膠導熱係數1.0W
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    無基材導熱雙麵膠導熱係數1.0W

    型  號: XK-TN12
    熱傳導率: 1.0 W/mK
    核心對應:
    產品特性: 強黏性取代螺絲、無矽油、無基材、高導熱、施工方便
    產品應用: LED基板、無扣具晶片、柔性電路板及大功率電晶體和散熱片或其他冷卻裝置的粘接。
PDF文檔:
訂購熱線:0755-27579310

無基材導熱雙麵膠XK-TN12


AG亚游集团導熱雙麵膠帶通過全球最權威的粘著力認證(美國安規UL測試機構的UL-QOQW2認證),目前全國隻有AG亚游集团導熱雙麵膠帶通過了此權威認證。

無基材導熱雙麵膠XK-TN12是一種耐高溫丙烯酸酯壓敏膠填充高導熱陶瓷而製成。無基材導熱雙麵膠XK-TN12 具有高導熱性及高粘接性能,使其電子器件與散熱器之間不在需要機械扣具和膠粘劑固定。無基材導熱雙麵膠XK-TN12是一種高黏性導熱膠帶,使用時隻需輕壓即可立即粘接,其粘接性能、粘接強度隨時間和溫度和施加壓力升高而增強。XK-TN12無基材導熱雙麵膠,隻適合簡單形狀的產品,並可以預先貼在一個表麵上以便將來貼合使用。



無基材導熱雙麵膠XK-TN12可用於LED基板,無扣具晶片,柔性電路板及大功率電晶體和散熱片或其他冷卻裝置的粘接。


典型應用:

1.粘接散熱器到陣列封裝的圖形處理器或驅動處理器上

2.粘接散熱器和計算機處理器

3.粘接傳熱裝置到功率轉換PCB或者馬達控製PCB上


可供規格:

1、厚度有3種(0.1mm,0.15mm,0.20mm)

2、卷材(300mm x 50m, 1.0m x50.0m)

3、根據客戶需求尺寸衝型或裁切


無基材導熱雙麵膠XK-TN12產品參數表:


unit

XK-TN12

Method

補強材 Reinforcement Carrier


none

none

None


顏色 Color


White

White

White

visual

厚度 Thickness

mm

0.1

0.15

0.20

ASTM D374

比重 Specific Gravity

g/cm3

2.0

2.0

2.0

ASTM D792

粘接強度 Bonding strength

N/in

>8

>8

>8

ASTM 3330

熱阻抗 Thermal impedance

℃in2/W

0.40

0.43

0.58

ASTM D5470

導熱係數 Thermal Conductivity

W/mK

> 1.0

>1.0

>1.0

HOT DISK

體積電阻 Volume Resistivity

Ωcm

>1013

>1013

>1013

ASTM D257

擊穿電壓 Breakdown Voltage

KV

2

3

4

ASTM D149

介電常數 Dielectric Constant

1

5

5

5

ASTM D150

使用溫度 Application temperature

 -30~150

 -30~150

 -30~150


抗張強度 Tensile strength

psi

-

-

-

ASTM D149

伸長率 Elongation

%

-

-

-

ASTM D149

低分子矽氧烷含量 Siloxane Volatiles D4~D20

%

0

0

0

GC-FID

此文關鍵詞: 無基材導熱雙麵膠

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