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導熱絕緣材料SF35導熱係數3.5W
導熱絕緣材料F35導熱係數3.5W
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導熱絕緣材料導熱係數1.8W
導熱絕緣材料SF15導熱係數1.5W
導熱絕緣材料F15導熱係數1.5W
導熱絕緣材料F15ST導熱係數1.5W
導熱絕緣材料K6導熱係數1.0W
導熱絕緣材料F10導熱係數1.0W
導熱絕緣材料F10ST導熱係數1.0W
導熱絕緣材料導熱係數0.8W
熱輻射貼片
石墨烯熱輻射貼片
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網印相變導熱材料K值3.4
導熱相變材料K值3.5
相變化導熱絕緣材料K值3.4
導熱相變材料K值2.5
導熱相變材料K值1.9
高絕緣導熱相變材料K值1.6
導熱相變材料K值1.5
導熱相變化絕緣材料K值0.5
導熱吸波材料
導熱吸波材料XK-A100(高透磁)
導熱吸波材料K值0.5(高透磁)
導熱吸波材料K值0.4(高透磁)
導熱吸波材料K值0.4(高頻)
導熱吸波材料K值0.4(標準)
超薄導熱吸波材料XK-A100S
超薄導熱吸波材料XK-A80
導熱吸波材料K值2.5
導熱柔性吸波材料K值1.8
相變化導熱吸波材料K值1.5
柔性導熱吸波材料K值1.0
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抑製電磁波幹擾導熱膠泥K值2.0
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減震墊片K值0.1

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軟性導熱矽膠片導熱係數5.0W
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    軟性導熱矽膠片導熱係數5.0W

    型  號: XK-P50
    熱傳導率: 5.0 W/mK
    核心對應: 富士高分子GR-M,固美麗974,固美麗G974,萊爾德Tflex 700
    產品特性: 高導熱、高絕緣、超高耐電壓、低滲油率、高可靠度、高壓縮及回彈性、柔軟自黏、易施工
    產品應用: 高端工控及醫療電子、移動及通訊設備、高速海量存儲驅動器等高效率高發熱設備
PDF文檔:
訂購熱線:0755-27579310

軟性導熱矽膠片XK-P50

軟性導熱矽膠片XK-P50高導熱、高絕緣性,防EMI,導熱係數5.0W,厚度0.3~3.0mm,耐電壓16KV,使用溫度-50~200℃,軟性導熱矽膠片是高階導熱性質,超高耐電壓高可靠度,超高填充量墊片兼具強度與高變形量,高壓縮及回彈性,軟性導熱矽膠片柔軟自黏,容易施工,已控製的低滲油適合高效率高發熱設備使用。

本軟性導熱矽膠片主要用於高端工控及醫療電子,移動及通訊設備,高速海量存儲驅動器等高效率高發熱設備


可替代富士高分子GR-M固美麗G974/974萊爾德Tflex 700


軟性導熱矽膠片XK-P50產品參數表:

 規格

unit

XK-P50

Method

 補強材  Reinforcement Carrier

 

 -

 

 表麵黏性  Inherent Surface Tack (1-/2- sided)

 

2-side

 

 顏色  Color

 

Red

visual

 厚度  Thickness

mm

0.3~3.0

ASTM D374

 密度  Specific Gravity

g/cm3

3.35

ASTM D792

 硬度  Hardness

Asker C

25~30

JIS K7312

  

Shore 00

45~55

ASTM D2240

 熱阻抗  Thermal impedance@0.5mm 14.5psi

in2/W

0.21

ASTM D5470

 導熱係數  Thermal Conductivity

W/mK

5

HOT DISK

 體積電阻  Volume Resistivity

Ωcm

>1013

ASTM D257

 擊穿電壓  Breakdown Voltage

KV/mm

>10

ASTM D149

 介電常數  Dielectric Constant

1

8

ASTM D150

 使用溫度  Application temperature

-50~200

 

 抗張強度  Tensile strength

psi

12

ASTM D149

 伸長率  Elongation

%

40

ASTM D149

 低分子矽氧烷含量  Siloxane Volatiles D4~D20

%

<0.005

GC-FID

 阻燃性  Flammability

UL94

V-0

UL94


同行對比:

軟性導熱矽膠墊片XK-P50同行對比

此文關鍵詞: 軟性導熱矽膠片

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