當前位置:首頁 > 資訊中心 > 技術支持 > 詳解非矽導熱灌封膠XK-SN20係列產品特性

詳解非矽導熱灌封膠XK-SN20係列產品特性

點擊:963 日期:2017-07-26 選擇字號:

      非矽導熱灌封膠XK-SN20係列產品是一種雙組份無矽油,無矽氧烷揮發導熱灌封膠,可常溫固化,也可中高溫下固化的環氧樹脂,同時具有高粘性、高導熱、高絕緣特性。散熱效果好,具有溫度越高固化越快的特點。固化反應中不產生任何副產物,收縮率小,可以應用於PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表麵。適用於電子配件導熱、絕緣、粘接、防水及阻燃,其阻燃性可以達到UL 94V-0級,完全符合歐盟ROHS指令要求。

非矽導熱灌封膠

非矽導熱灌封膠XK-SN20係列產品特性 :
1.耐高溫:具有優異的抗嚴寒及耐高溫性能,長期能在高溫達150度,低溫-40度的環境中使用;
2.優異的導熱性能:導熱係數達0.8-1.5W,為電子產品提供了高保障的導熱係數,保障了產品的穩定性,並提高了產品的使用性能及壽命;
3.耐侯性極強:耐老化、電絕緣性能、防水、耐臭氧、紫外線輻射,能長期適應臭氧、水、氣、油、高壓、強磁、紫外輻射及日曬雨淋的惡劣環境;
4.抗震性強:具有優越的防震、電氣絕緣性能佳、吸振性及穩定性,保障了電子產品在動輸途中及使用過程中的安全係數;
5.粘接強度高、固化速度快,使用即經濟又方便,適合手動及機械施膠,可在任何工作環節中使用;

6.環保級別:是一種無矽油、無毒、無腐蝕、無溶劑、無汙染的導熱粘接產品,更安全環保,已通過歐盟RoHS標準;

非矽導熱灌封膠

非矽導熱灌封膠XK-SN20係列產品應用:
      非矽導熱灌封膠XK-SN20係列產品的應用範圍廣泛,主要應用於電子元器件的粘合、絕緣、導熱、防潮、防震及密封;PTC片與鋁散熱片的粘結、密封,以及傳感器表麵插件線或片的塗敷、固定、粘合、密封及絕緣;電視機中高壓帽粘合及密封,大功率管喇叭、彩電輸出變壓器、聚集電位器及電子元件的固定、密封、粘接;LED驅動模塊元器件與外殼的散熱粘結固定;大功率LED產品的施膠,如大功率LED投光燈、LED路燈、LED電源、LED水底景觀燈、LED點光源、LED室內筒燈等與支架粘接、PCB板與散熱鋁片粘接固定等的用膠;廣泛用於液晶顯示,發光二極管及音響防震、冷庫接縫密封等的領域。
      更多非矽導熱灌封膠XK-SN20係列產品知識,請谘詢AG亚游集团專業熱管理工程師0755-27579310,歡迎申請樣品測試。